BC858W,丝印代码:3M*,封装:SOT323,厂家:NXP - 芯片丝印反查网

marking code, top mark, smd code, device marking, top marking, device code
型号:BC858W
丝印代码:3M*
厂家:NXP
封装:SOT323
脚针数:3
描述:查看更多(View More)
BOM: